解决技术瓶颈 实现市场突破——第三代半导体设备成功研制并顺利发货

近日，公司自主研制的碳化硅高温热处理工艺设备成功下线，试运行期间各项技术指标均满足客户需求，通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。该设备主要用于制造碳化硅功率器件，能有效降低碳化硅晶体中的微观应力、消除组织缺陷和降低界面态密度、提高载流子迁移率以及寿命。此次碳化硅高温热处理工艺设备的首次发货，标志着公司在第三代半导体装备上取得重大突破，半导体装备的自主研发能力迈上了新台阶，为拓展新领域业务奠定了坚实基础。

我国半导体设备依赖进口局面有所改善，但关键设备、部件依然“受制于人”，面临交货周期长或无法供货等问题。为助力半导体制造技术发展，公司成立了半导体装备事业部，组建碳化硅关键装备技术创新团队，在公司高层的统一指挥和推动下，制定科研攻关计划，明确重点，压实责任，统筹推进，短时间内突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术，成功研制出碳化硅高温热处理设备，并获得市场订单。

公司始终牢记习总书记实业报国嘱托，自力更生，坚决打赢半导体领域核心技术攻坚战。公司将在半导体装备领域继续加大研发投入力度，主攻工艺融合设备方向，为客户提供功能更加完善、精度更高以及自动化、智能化程度更好的半导体设备，将更好的设备，更优的服务带给客户，实现合作共赢。