研发/技术类（机械设计）
面向专业：
机械设计制造及其自动化、机械电子工程、车辆工程相关专业
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新设备的机械部分的研发设计，偶尔出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/技术类（电气编程）
面向专业：
材料物理、材料化学、应用化学、材料科学与工程
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事晶硅电池片生产工艺研发，长期驻客户现场出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/技术类（工艺研发）
面向专业：
材料物理、材料化学、应用化学、材料科学与工程
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事晶硅电池片生产工艺研发，长期驻客户现场出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/技术类（光学研发）
面向专业：
光学工程、光电信息科学与技术相关专业
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新设备的机器视觉的开发设计，偶尔出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/技术类（软件开发）
面向专业：
电气工程及其自动化、自动化、计算机科学与技术、物联网工程、电子信息工程、通讯工程
招聘岗位：
技术员、助理工程师、工程师
岗位职责：
主要从事新设备的工控上位机开发设计，偶尔出差。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@chinasc.com.cn (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
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