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全自动硅片下料机 (LXP-III)

设备简介    

设备名称:全自动硅片下料机

设备型号:DP-Ⅲ/LXP-Ⅲ

设备用途:

DP-Ⅲ:将上一道工序的片篮自动提出,并自动将片篮内的硅片导入下一道工序的片篮内。

LXP-Ⅲ:将5道或8道在线链式清洗设备中生产的硅片导入片篮。

 

技术特点 

DP-III

· 采用PLC控制,下片过程全自动完成;触摸屏菜单操作,简单明了。

· 装片采用双工位模式,提高了工作效率。

· 匹配AGV, RFID; MES 管理功能。


LXP-III

· 采用PLC控制,下片过程全自动完成;触摸屏菜单操作,简单明了。

· 采用单道下片方式及存储机构,操作简单,换片篮不停机,保证下片效率。

· 可对硅片进入下片机前进行破片检测和破片处理。(此功能需另外订购,标准机无此功能)

· 可实现片篮底板自动循环。(此功能需另外订购,标准机无此功能)

· 碎片检测功能;称重测试功能。

· 匹配AGV,RFID;MES管理功能。

 


 

设备参数

下料机参数.JPG