产品中心 > 全自动化设备 > 全自动硅片上料机(ZP-Ⅲ/LSP-Ⅱ)

全自动硅片上料机(ZP-Ⅲ/LSP-Ⅱ)

设备简介

设备名称:全自动硅片上料机

设备型号:ZP-Ⅲ/LSP-Ⅱ

设备用途:ZP-Ⅲ:将堆叠的硅片自动装入片篮中,并将片篮自动送入下一道工序使用。

          SP-Ⅱ:将片篮中的硅片自动装载到5道在线链式清洗设备中。

 

技术特点

ZP-III

· 采用PLC控制,上片过程全自动完成;触摸屏菜单操作,简单明了。

· 装片采用双工位模式,提高了工作效率。

· 具有双片检测、上料位有无硅片检测、片盒定位检测等功能。

· 匹配AGV, RFID; MES 管理功能。

 

LSP-II

· 采用PLC控制,上片过程全自动完成;触摸屏菜单操作,简单明了。

· 采用单道上片方式及存储机构,操作简单,换片篮不待机,保证上片效率。

· 可实现片篮底板自动循环。(此功能需另外订购,标准机无此功能)

· 匹配AGV,RFID;MES管理功能。

 


 

设备参数  

全自动硅片上料机(参数).JPG